8-vrstvová doska plošných spojov HASL
Prečo sú viacvrstvové dosky plošných spojov väčšinou rovnomerné?
Kvôli nedostatku vrstvy média a fólie sú náklady na suroviny pre nepárne DPS o niečo nižšie ako pre párne DPS.Náklady na spracovanie PCB s nepárnou vrstvou sú však výrazne vyššie ako náklady na spracovanie PCB s párnou vrstvou.Náklady na spracovanie vnútornej vrstvy sú rovnaké, ale štruktúra fólie/jadra výrazne zvyšuje náklady na spracovanie vonkajšej vrstvy.
DPS s nepárnou vrstvou potrebuje pridať neštandardný proces spájania laminovanej vrstvy jadra na základe procesu štruktúry jadra.V porovnaní s jadrovou štruktúrou sa zníži efektívnosť výroby zariadenia s fóliou mimo jadrovej konštrukcie.Vonkajšie jadro si pred lamináciou vyžaduje dodatočné spracovanie, čo zvyšuje riziko škrabancov a chýb pri leptaní na vonkajšej vrstve.
Rôzne procesy PCB
Pevná doska plošných spojov
Flexibilné a tenké, čo zjednodušuje proces montáže produktu
Zníženie počtu konektorov, vysoká nosnosť linky
Používa sa v obrazovom systéme a RF komunikačných zariadeniach
Viacvrstvová doska plošných spojov
Minimálna šírka riadku a riadkovanie 3 /3mil
BGA 0,4 rozteč, minimálny otvor 0,1 mm
Používa sa v priemyselnom riadení a spotrebnej elektronike
PCB riadenia impedancie
Prísne kontrolujte šírku / hrúbku vodiča a strednú hrúbku
Tolerancia šírky impedancie ≤± 5%, dobré prispôsobenie impedancie
Aplikované na vysokofrekvenčné a vysokorýchlostné zariadenia a 5g komunikačné zariadenia
Polovičná diera PCB
V polovičnom otvore nie sú žiadne zvyšky alebo deformácie medeného tŕňa
Detská doska základnej dosky šetrí konektory a priestor
Aplikované na modul Bluetooth, prijímač signálu
