6-vrstvová ENIG FR4 Heavy Copper PCB
Ťažká medená doska plošných spojov je vrstva medenej fólie nalepená na sklenený epoxidový substrát dosky plošných spojov.Keď je hrúbka hotovej medi väčšia alebo rovná 2 oz, je definovaná ako ťažká medená PCB.ťažká medená PCB má najlepšiu rozťažnosť a nie je obmedzená teplotou spracovania.Dokonca aj v extrémne korozívnej atmosfére vytvorí medená doska plošných spojov silnú a netoxickú pasivačnú ochrannú vrstvu.ťažká medená PCB je široko používaná v rôznych domácich spotrebičoch, high-tech výrobkoch, vojenských, lekárskych a iných elektronických zariadeniach.Aplikácia ťažkej medenej dosky plošných spojov spôsobuje, že doska plošných spojov, základná súčasť produktov elektronických zariadení, má dlhšiu životnosť.Zároveň je užitočné zjednodušiť objem elektronických zariadení.
Naša výhoda
Najvyššia hrúbka medi vzorky je 8 oz a hrúbka medi je 6 oz pri hromadnej výrobe
Každoročne zavádzajte vysoko presné zariadenia v priemysle PCB, aby ste zabezpečili vynikajúcu schopnosť procesu PCB
Implementujte štíhlu výrobu, efektívne monitorujte priebeh výroby a zvýšte rýchlosť dodávok
Ťažkosti pri výrobe ťažkých medených PCB
1. V procese leptania, ak leptanie nie je čisté, tlak nedosiahne štandard, čo povedie k skratu obvodu.
2. Hrubá medená doska PCB je ľahko napeniteľná látka v procese výroby atramentu na spájkovaciu masku.
3. Miera šrotu hrubej medenej PCB je najvyššia v procese vŕtania, hrúbka otvoru a hlava klinca sú najvyššie.
4. V procese lisovania sa môžu ľahko objaviť problémy, ako je nedostatočné naplnenie lepidla, príliš veľa stekajúceho lepidla, nerovnomerná hrúbka a dutiny.
