6-vrstvová PCB s riadením impedancie ENIG
O viacvrstvovej doske plošných spojov
Proces transakcie PCB
Rôzne procesy PCB
Viacvrstvová doska plošných spojov
Minimálna šírka riadku a riadkovanie 3/3mil
BGA 0,4 rozteč, minimálny otvor 0,1 mm
Používa sa v priemyselnom riadení a spotrebnej elektronike
Polovičná diera PCB
V polovičnom otvore nie sú žiadne zvyšky alebo deformácie medeného tŕňa
Detská doska základnej dosky šetrí konektory a priestor
Aplikované na modul Bluetooth, prijímač signálu
Blind pochovaný cez PCB
Na zvýšenie hustoty čiary použite mikroslepé otvory
Zlepšite rádiofrekvenčné a elektromagnetické rušenie, vedenie tepla
Aplikujte na servery, mobilné telefóny a digitálne fotoaparáty
Cez-in-Pad PCB
Na vyplnenie otvorov/otvorov pre živicové zátky použite galvanické pokovovanie
Zabráňte vniknutiu spájkovacej pasty alebo taviva do otvorov panvy
Zabráňte zvaru otvorov pomocou cínových guľôčok alebo atramentových vankúšikov
Bluetooth modul pre priemysel spotrebnej elektroniky