6-vrstvový ENIG Automotive Radar Rigid Flex PCB
Fyzikálne vlastnosti pevných ohybných PCB
Pevná ohybná doska plošných spojov v materiáli, zariadení a procese a pôvodná doska plošných spojov FPC, tzvpevná DPSmá rozdiely.Pokiaľ ide o materiál, pevný materiál PCB, FR4 je materiál PCB, ako napríklad materiál dosky FPC je materiál triedy PI alebo PET, medzi týmito dvoma materiálmi sú rôzne problémy, ako je kĺb, tepelné zmršťovanie je ťažkým bodom pre stabilitu produkt a charakteristika PCB pre konfiguráciu stereo priestoru, okrem výpočtu napätia v rovine XY je dôležitým faktorom aj znášanie napätia v smere osi Z.V súčasnosti niektorí dodávatelia materiálov poskytujú výrobcom dosiek plošných spojov alebo dosiek FPC modifikované materiály vhodné pre pevné ohybné dosky plošných spojov, ako je epoxid alebo modifikovaná živica, aby sa vyriešili problémy so spojmi medziPCB doskaalebo FPC.
Pokiaľ ide o zariadenie, v dôsledku materiálových charakteristík a špecifikácií produktu pevnej ohybnej dosky plošných spojov sa musí v laminácii a pomedení časť zariadenia upraviť, stupeň použiteľnosti zariadenia ovplyvní výťažnosť a stabilitu produktu, takže do výroba pevných flex PCB musí najprv zvážiť stupeň vybavenia.
Perspektíva vývoja pevných dosiek s plošnými spojmi Flex
Pevná flex PCB má stabilitupevná DPSa vlastnosti FPC môžu byť trojrozmerné zostavy, takže vyhliadky na vývoj sú veľmi značné.V roku 2019 bola veľkosť celosvetového trhu pevných ohybných dosiek plošných spojov približne 1,66 miliardy USD, čo predstavuje len približne 2,8 % celkovej dosky plošných spojov;inteligentné telefóny, bezdrôtové náhlavné súpravy, drony, autá, AR/VR zariadenia atď. sú však produkty s najvyšším tempom rastu v roku 2019 a v prípade ďalších a ďalších aplikácií je stále produktom pevná flex doska PCB. s najväčším tempom rastu v roku 2020.
Spotrebná elektronika bola najväčším trhom pre FBS v roku 2019 a predstavovala približne 43 % celkového trhu FBS.Aplikácie vrátane šošoviek fotoaparátov smartfónov, pripojení signálu obrazovky a batériových modulov zaznamenali výrazný nárast dopytu po FBS.Najmä pri aplikácii objektívu fotoaparátu smartfónu, keďže sa viacšošovkový mobilný telefón stal dizajnovým trendom rôznych značiek mobilných telefónov, zvýšenie dopytu po pevných flex doskách PCB alebo zvýšenie priemernej jednotkovej ceny zvýši podiel trhu spotrebnej elektroniky.
Vzhľadom na dopyt po ľahkej, tenkej a vysokej hustote šošovky mobilného telefónu je potrebné ju aplikovať na pevnú ohybnú dosku plošných spojov.Okrem toho, na základe polohy, smeru, rušenia signálu, rozptylu tepla a zohľadnenia mnohých faktorov, ako sú špecifikácie nastavené plus časť objektívu pre požiadavku na optický zoom podľa konštrukcie konštrukcie, vďaka čomu fotoaparát mobilného telefónu spĺňa čoraz prísnejšie priestorové obmedzenia, sa objavilo množstvo rôznych typov, od vzhľadu na technológiu pevných flex PCB požiadaviek prísnejšie, jeho použitie je rozsiahlejšie.
