V dlhodobej dizajnérskej praxi ľudia zhrnuli množstvo pravidiel.Ak je možné tieto princípy dodržiavať pri návrhu obvodu, bude to prospešné pre presné ladeniedoska plošných spojov (PCB)riadiaci softvér a normálne fungovanie hardvérového obvodu.Stručne povedané, zásady, ktoré treba dodržiavať, sú nasledovné:
(1) Pokiaľ ide o rozmiestnenie komponentov, komponenty navzájom súvisiace by mali byť umiestnené čo najbližšie.Napríklad generátor hodín, kryštálový oscilátor, hodinový vstup CPU atď. sú náchylné na generovanie šumu.Pri umiestnení by mali byť umiestnené bližšie.
(2) Pokúste sa nainštalovať oddeľovacie kondenzátory vedľa kľúčových komponentov, ako sú ROM, RAM a ďalšie čipy.Pri umiestňovaní oddeľovacích kondenzátorov je potrebné vziať do úvahy nasledujúce body:
1) Vstupný koniec dosky s plošnými spojmi (PCB) je spojený s elektrolytickým kondenzátorom približne 100uF.Ak to objem dovolí, väčšia kapacita by bola lepšia.
2) V zásade by mal byť 0,1uF keramický čipový kondenzátor umiestnený vedľa každého IC čipu.Ak je medzera dosky s plošnými spojmi (PCB) príliš malá na to, aby sa dala umiestniť, okolo každých 10 čipov možno umiestniť 1-10uF tantalový kondenzátor.
3) Pre komponenty so slabou schopnosťou rušiť rušenie a komponenty pre ukladanie, ako sú RAM a ROM s veľkými zmenami prúdu pri vypínaní, by mali byť oddeľovacie kondenzátory pripojené medzi napájacie vedenie (VCC) a uzemňovací vodič (GND).
4) Vodič kondenzátora by nemal byť príliš dlhý.Najmä bypass kondenzátory na doske s plošnými spojmi (PCB) by nemali niesť vodiče.
(3) Konektory sú zvyčajne umiestnené na okraji dosky plošných spojov, aby sa uľahčila inštalácia a zapojenie.Ak neexistuje žiadny spôsob, môže byť umiestnený v strede dosky, ale snažte sa tomu vyhnúť.
(4) Pri manuálnom usporiadaní komponentov by sa malo čo najviac zvážiť pohodlie zapojenia.Pre oblasti s väčším počtom káblov by mal byť vyhradený dostatočný priestor, aby sa zabránilo prekážkam pri vedení.
(5) Digitálny obvod a analógový obvod by mali byť usporiadané v rôznych oblastiach.Ak je to možné, mala by byť medzi nimi vhodná vzdialenosť 2-3 mm, aby sa zabránilo vzájomnému rušeniu.
(6) Pre obvody pod vysokým a nízkym tlakom by sa medzi nimi mal vyčleniť priestor väčší ako 4 mm, aby sa zabezpečila dostatočne vysoká spoľahlivosť elektrickej izolácie.
(7) Rozloženie komponentov by malo byť čo najúhľadnejšie a najkrajšie.
Čas odoslania: 16. novembra 2020
