Výroba pevných dosiek Flex PCB

Má nárast surovín veľký vplyv na výrobnú cenu tuhého flexuPCBdosky?Od septembra 2020 doteraz CCL lamináty plátované meďou prešli niekoľkými kolami zvyšovania cien.V porovnaní s najnižším bodom v roku 2020 klesli súčasné ceny niektorých doskových produktov dvojnásobne.Toto kolo zvyšovania cien možno považovať za najväčšie zvýšenie vvýroba pevných flex PCBpriemyslu za posledných 10 rokov.Prečo laminát potiahnutý meďou naďalej zdražuje?

Domnievame sa, že je to spôsobené najmä týmito tromi aspektmi: prvý aspekt je spôsobený nedostatkom surovín na začiatku reťazca priemyselného odvetvia laminátov potiahnutých meďou a nárastom cien;druhý aspekt je spôsobený silným dopytom v rámci reťazca výroby pevných flex PCB;tretím aspektom je, že kvôli vírusu majú veľké ekonomiky nadmernú emisiu peňazí, čo vedie k inflácii.Suroviny CCL sa skladajú hlavne z medi, sklenených vlákien a živice.

Zvýšenie cien rôznych druhov surovín na dodávateľskom trhu zohralo úlohu pri podpore zvyšovania cien laminátov plátovaných meďou.Spomedzi surovín CCL predstavuje medená fólia 30 % - 50 %, sklenené vlákno predstavuje 25 % - 40 % a živica predstavuje 25 % - 30 % celkových nákladov.Rozumie sa, že výrobná kapacita medených fólií na výrobu medených laminátov je v súčasnosti nedostatková.Skupina výrobcov pevných ohybných dosiek plošných spojov, ovplyvnená vypuknutím nového energetického automobilového priemyslu, prešla na medenú fóliu z lítiových batérií, čo viedlo k veľkej medzere v dodávkach elektronickej medenej fólie a rýchlemu nárastu cien.Okrem toho sa hlavné suroviny medených fóliových substrátov, ako sú sklenené vlákna a živice, tiež zvýšili až o 30 % až 100 %.Na druhej strane je kľúčovým faktorom zvyšovania cien medených platní aj podstatný nárast nadväzujúceho dopytu v reťazci priemyslu s meďou plátovanými laminátmi, ako je spotrebná elektronika, základňové stanice 5G a automobilová elektronika.

Pričom hlavnú aplikáciuPCBv nadväznosti na meďou plátované lamináty ako príklad, od druhej polovice minulého roka dopyt v rôznych oblastiach po výrobe pevných ohybných PCB vstúpil do obdobia rýchleho oživenia, až kým nebude pokračovať súčasný vzostupný trend prosperity.Druhé kolo zvyšovania cien má však malý vplyv na náklady na spracovanie pevných ohybných dosiek plošných spojov.Najdôležitejším dôvodom je, že v dôsledku zloženia výrobných nákladov pevnej ohybnej dosky plošných spojov je podiel listového materiálu relatívne veľmi nízky.Prijímanieštvorvrstvová tuhá flex doska PCBnapríklad CCL predstavuje menej ako 5 % celkových nákladov a hlavné náklady na výrobu pevnej ohybnej dosky pochádzajú z jej komplexných nákladov na spracovanie.Ale situácia obyčajných pevných dosiek je úplne opačná.Ak vezmeme ako príklad obyčajné obojstranné panely, podiel plechu je až 30 – 40 % a podiel obyčajnýchštvorvrstvové doskyje až 20-30%.

Na druhej strane je to spôsobené tým, že celkové náklady na flexibilné dosky veľmi nestúpli.Ako všetci vieme: základným materiálom flexibilnej dosky je FCCL a hlavnými surovinami FCCL sú: polyesterová (PET) fólia a polyimidová (PI) fólia.V porovnaní so živicou a tkaninou zo sklenených vlákien sa tieto materiály o toľko nezvýšili, a pretože FCCL je oveľa tenší ako CCL, množstvo potrebných surovín je relatívne malé, takže celkové náklady na flexibilné dosky sa príliš nezvýšili.Vyššie uvedené dva dôvody môžu vysvetliť, prečo aj keď nárast plechu zvýši cenu pevnej dosky o 15-30%, cenu pevnej dosky flex PCB nemožno zvýšiť.