6-vrstvový ENIG Via-In-Pad PCB

1. Otvor pre zástrčku môže zabrániť PCB cez vlnový spájkovací cín z priechodného otvoru cez povrch komponentu spôsobeného skratom;To znamená, že v rámci oblasti dizajnu vlnového spájkovania (zvyčajne je zvárací povrch 5 mm alebo viac) nie je žiadna diera alebo diera na úpravu dier v zástrčke.

2. Otvor pre zástrčku chráni pred možným skratom spôsobeným blízko umiestnenými zariadeniami, ako je BGA.To je dôvod, prečo diera pod BGA udrží dieru v procese návrhu.Pretože tu nie je žiadny otvor pre zástrčku, ide o prípad skratu.

3. Zabráňte zvyšku taviva vo vodivom otvore;

4. Po dokončení povrchovej montáže a montáže komponentov v továrni na elektroniku sa doska plošných spojov pohltí vákuom a vytvorí sa podtlak na skúšobnom stroji pred dokončením:

5. Zabráňte vniknutiu povrchovej spájkovacej pasty do otvoru spôsobeného virtuálnym zváraním, ovplyvnite inštaláciu;Tento bod je najzreteľnejší na podložke na odvádzanie tepla s otvormi.

6. Aby sa zabránilo vyskočeniu guľôčok cínu pri spájkovaní vlnou, čo by malo za následok skrat.

7. Otvor pre zástrčku pomôže procesu SMT.