4-vrstvové HASL riadenie impedancie ťažká meď PCB
Výhody a funkcie ťažkej medenej dosky plošných spojov
Funkcie:
Aplikácia ťažkej medenej dosky plošných spojov pri korektúre PCB je takmer všade a jej oblasť použitia je veľmi široká, vrátane všetkých druhov domácich spotrebičov, high-tech produktov, vojenských, lekárskych a iných elektronických zariadení.Ťažká medená doska plošných spojov má vynikajúci výkon pri rozťahovaní, vysokej teplote, nízkej teplote, odolnosti proti korózii, takže výrobky elektronických zariadení majú dlhšiu životnosť, ale tiež výrazne pomáha zjednodušiť objem elektronických zariadení.Najmä potreba prevádzkovať vyššie napätie a prúd elektronických výrobkov je potreba ťažkej medi.
Výhody:
Pri korektúre PCB má ťažká medená PCB vynikajúcu pevnosť a prispôsobivosť spracovania.Okrem toho je tiež vhodný pre rôzne procesy a systémy, ako je jednotková stenová doska, systém typu plochého zámku, systém vertikálneho záhryzu, systém BEM, systém odvodňovania dažďovej vody atď., A možno ho použiť aj na rôzne požiadavky na spracovanie požadované týmito systémami. .
Vnútorná hrúbka medi ≥4oz plniaceho roztoku
Pre DPS s dizajnom ťažkej medenej fólie, aby sa zabezpečilo úplné vyplnenie lepidla, sa zvyčajne používa tlačová živica alebo PP prášok.Toto riešenie má však problémy s dlhým procesom a obtiažnou kontrolou hrúbky dielektrickej vrstvy.Lepiaca fólia SP môže dosiahnuť vlastnosti vysokého obsahu lepidla a vysokej hrúbky.Má veľké výhody pre plnenie ťažkého medeného lepidla a môže efektívne vyriešiť problém plnenia ťažkého medeného lepidla.
Výhody prípravku SP Prepreg
Použitie vysoko tepelne odolného živicového systému s vysokou tepelnou odolnosťou
Prijať systém s nízkym koeficientom rozťažnosti
Vďaka super vysokému obsahu živice a dobrej pórovitosti má veľmi vynikajúcu plniacu kapacitu
Špeciálna štruktúra sklenených vlákien eliminuje stresové body a zvyšuje spoľahlivosť.
