4-vrstvová doska plošných spojov riadenia impedancie FR4 ENIG
PCB riadenia impedancie
V prípade prenosu vysokofrekvenčných signálov riadená impedancia pomáha zabezpečiť, aby signál počas prenosu výrazne neznižoval.Riadená impedancia v podstate znamená prispôsobenie materiálových vlastností substrátu charakteristikám vedenia/dielektrickej vrstvy, aby sa zabezpečilo, že hodnota impedancie signálu vedenia bude v rámci tolerancie referenčnej hodnoty.Dosky plošných spojov s riadenou impedanciou poskytujú spoľahlivé a konzistentné vysokofrekvenčné charakteristiky.
Aplikácie PCB riadenia impedancie
Internetový box, TV, videohry, digitálny fotoaparát, GPS
Analógové a digitálne telekomunikácie
Počítače, tablety, mobilné telefóny
Spracovanie video signálu
Modul riadenia motora
Vzťah medzi charakteristickými impedančnými faktormi
Z pohľadu výroby DPS sú kľúčové faktory, ktoré ovplyvňujú impedanciu, nasledovné:
- šírka čiary (W),impedancia klesá so zvyšovaním šírky linky.
- vzdialenosť čiar (s),impedancia sa zvyšuje so vzrastajúcou vzdialenosťou.
- Hrúbka čiary (T),impedancia klesá so zvyšovaním hrúbky čiary.
- Hrúbka dielektrika (H),čím väčšia je hrúbka dielektrika, tým väčšia je impedancia.
- Dielektrická konštanta (DK),čím vyššia je dielektrická konštanta, tým menšia je impedancia.