12-vrstvový ENIG FR4 Blind Vias PCB
Materiál HDI PCB
Materiály HDI PCB sú RCC, LDPE, FR4
RCC:Meď potiahnutá živicou je skratka pre medenú fóliu potiahnutú živicou.RCC sa skladá z medenej fólie a živice s drsným povrchom, tepelnou odolnosťou a antioxidačnou úpravou (používa sa pri hrúbke väčšej ako 4 mil). Živicová vrstva RCC má rovnakú spracovateľnosť ako lepiaca fólia FR4 (predimpregnovaný laminát).Okrem toho by mal spĺňať aj príslušné výkonnostné požiadavky laminátu, ako napríklad:
(1) Vysoká spoľahlivosť izolácie a spoľahlivosť mikroprocesov;
(2) Vysoká teplota skleného prechodu (TG);
(3) Nízka dielektrická konštanta a absorpcia vody;
(4) Má vysokú priľnavosť a pevnosť k medenej fólii;
(5) Po vytvrdnutí je hrúbka izolačnej vrstvy rovnomerná
Súčasne, pretože RCC je nový typ produktu bez sklenených vlákien, je vhodný pre laserové a plazmové leptanie a je vhodný pre ľahké a tenké viacvrstvové dosky.Navyše medená fólia potiahnutá živicou má tenkú medenú fóliu 12pm, 18pm, ľahko spracovateľnú.
Displej zariadenia
Automatická pokovovacia linka PCB
PCB PTH linka
PCB LDI
PCB CCD Exposure Machine
Factory Show
Výrobná základňa PCB
Admin Recepčný
Zasadacia miestnosť
